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        SEMICON & OPTO半导体设备

        半导体设备

        光学封装

        ficonTEC A1200 光学封装设备

        1. 高精度透镜/光纤整列耦合封装

        2. 物料全自动拾取

        3. 物料通过传送带传输

        4. 超快速耦合算法

        5. 多种耦合方式(功率测量,电流测量,光斑测量)

        6. 设备尺寸: 1200X1200X2000

        ficonTEC A800 光学封装设备

        1. 高精度透镜/光纤整列耦合封装

        2. 物料全自动拾取

        3. 超快速耦合算法

        4. 多种耦合方式(功率测量,电流测量,光斑测量)

        5. 设备尺寸: 1200X1200X1800

        ficonTEC CL2000 贴片设备

        1. 多功能贴片设备

        2. 高精度贴片 (3-5um)

        3. 物料全自动拾取

        4. 多种贴片方式 (共晶, 银胶, 紫外胶固化,激光焊接)

        5. 可加载最多8个2”胶盒

        6. 可加载最多1个6英寸蓝膜

        7. 自动换头功能

        8. 设备尺寸: 1600X1400X2000

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